此次封装有3色LED的散热晶圆、向正面方向反射光线的光反射晶圆、配备有传感器（用于感知LED光）的光监控晶圆（Monitor Wafer）以及带有光扩散双重作用的光提取晶圆。散热晶圆利用通孔布线从封装的底部排除热量。
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In the vacuum holding module of wafer, the vacuum monitoring circuit is designed in order to collect and monitor the vacuum pressure in real-time.
真空夹持模块中，设计了真空回路，通过数据采集卡实时监测真空压力。
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